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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제22권 제4호
발행연도
2009.1
수록면
350 - 355 (6page)

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Al2O3 thin films were deposited on GaN(0001) by using a Remote Plasma Atomic Layer Deposition(RPALD) technique with a trimethylaluminum(TMA) precursor and oxygen radicals in the temperature range of 25~500 ℃. The growth rate per cycle was varied with the substrate temperature from 1.8 Å/cycle at 25 ℃ to 0.8 Å/cycle at 500 ℃. The chemical structure of the Al₂O₃ thin films was studied using X-ray photoelectron spectroscopy(XPS). The electrical properties of Al₂O₃/GaN Metal-Insulator-Semiconductor (MIS) capacitor grown at a 300 ℃ process temperature were excellent, a low electrical leakage current density(~10-10 A/㎠ at 1 MV) at room temperature and a high dielectric constant of about 7.2 with a thinner oxide thickness of 12 nm. The interface trap density(Dit) was estimated using a high-frequency C-V method measured at 300 ℃. These results show that the RPALD technique is an excellent choice for depositing high-quality Al₂O₃ as a gate dielectric in GaN-based devices.

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