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Strain gauge type load cell is used widely as weight sensor. However, it has problems such as noise, power consumption, high cost and big size. Semiconductor type piezoresistive pressure sensor is practically used in recent for low hysteresis, good linearity, small size, light weight and strong on vibration. In this paper, we have fabricated the piezoresistive pressure sensor and packaged the miniature weight sensor. We packaged the miniature weight sensor by flip-chip bonding between die and PCB for durability, because the weight sensor is directly contacted on a physical solid distinct from air and oil pressure. We measured the characteristics of the weight sensor, which had the output of 10~80 mV on the weight range of 0~2kg. In the result, we could fabricate the weight sensor with an accuracy of 3%FSO linearity.
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?E. Stemme / p.648 / A balanced dual-diaphragm resonant pressure sensor in silicon 37 : 1990 ~
?R. Jhonson / 1987. / A highly sensitivity silicon cjip microtransducer for air flow and differential pressure sensing application 11 : 63 ~ 72
?S. C. Kim / / Temperature sensitivity in silicon piezoresistivity pressure transdusers ed-30 (7) : 802 1983 ~ 810
?S. J. Lu,Z. Zheng,and Q. Y. Tong / 1990. / A new silicon micromachining method using SOI/SDB technology 23 (2123) : 961 ~
?김우정 / 2002 / 스테인레스 봉입형 반도체 압력센서의 제작 및 특성 11 (3) : 138 ~ 144
?R. Jhonson / 1987. / A highly sensitivity silicon cjip microtransducer for air flow and differential pressure sensing application 11 : 63 ~ 72
?S. C. Kim / / Temperature sensitivity in silicon piezoresistivity pressure transdusers ed-30 (7) : 802 1983 ~ 810
?S. J. Lu,Z. Zheng,and Q. Y. Tong / 1990. / A new silicon micromachining method using SOI/SDB technology 23 (2123) : 961 ~
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