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자료유형
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한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제11권 제3호
발행연도
2002.1
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스테인레스 봉입형 압력센서를 제작하기 위하여 먼저 반도체 제조 및 식각 공정을 통하여 반도체 압력센서를 제작하였다. 그리고 이를 glass molding된 스테인레스 housing에 올려놓고 50 ㎛ 두께의 스테인레스 박판을 용접한 후 실리콘 오일을 채워 넣고 봉입하여 압력 범위 10 bar 센서를 완성하였다. 이와 같이 제작한 센서와 XTR105 발신기 전용 회로를 결합하여 4∼20 mA 출력의 압력 발신기를 제작하고 그 특성을 조사하였다. 온도 보상 전 정확도는 5% FS이었으나 보상 후 정확도 1% FS로 개선되었다.

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