메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
SK텔레콤 Telecommunications Review Telecommunications Review 제17권 제5호
발행연도
2007.1
수록면
884 - 891 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서는 저밀도 패리티 검사 부호를 위한 효율적인 천공기법을 제안한다. 제안된 알고리즘은 검사 노드마다 천공 노드가 균일하게 분포하도록 천공하는 조건, 보다 많은 다른 변수 노드로부터 신뢰도를 갱신할 수 있는 변수 노드를 천공하는 조건, 천공 노드의 집합이 정지 집합을 구성하는 것을 피하는 조건을 가지고 천공을 수행하게 된다. 제안된 알고리즘은 어떤 종류의 저밀도 패리티 검사부호에도 적용할 수 있고 천공량에 제한을 받지 않는 기존의 천공 기법들보다 일반화된 기법이다. 제안된 천공 부호의 성능은 기존 천공 부호의 성능보다 우수하며, 같은 조건의 천공하지 않은 부호의 성능과도 비슷하였다.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (9)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0