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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제1호
발행연도
2006.1
수록면
43 - 49 (7page)

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새로운 잔류 기공 추출 공정을 적용하여 Blind via hole(BVH)의 형상에 따라 발생되는 잔류 기공 특성, 거동 및 신뢰성평가를 수행하였다. 잔류 기공 추출 공정을 적용한 시편에서는 잔류기공이 완전히 제거 되었으며, 기존 공정으로 제조된 시편에 비하여 40% 수준의 향상된 결과를 나타내었다. BVH의 형상에 관계없이 1.5기압수준으로 약 30초 이상 동안 추출하면 BVH내부의 잔류기공은 제거 되어지며 JEDEC 기준의 신뢰성으로 평가한 결과 BVH내부에 잔류기공은 존재하지 않았다.
#microelectronic package #microelectronic substrate #fine pitch #blind via hole #via filling

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/ 1995 / Investigation on the Effect of Copper Leadfram Oxidation on Package Delamination : 463 ~ 469 google schola / 1999 / Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing google schola / 2001 / Infiltration processing of fibre reinforced composites: governing phenomena google schola / 2001 / Via-filling using electroplating for build-up PCBs 47 : 85 ~ 89 google schola / 2001 / What is Six Sigma google schola

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