메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제4호
발행연도
2011.1
수록면
1 - 9 (9page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
Understanding the void characterization in the solder joints has become more important because of the application of lead free solder materials and its reliabilty in electronic packaging technology. According to the JEDEC 217 standard, it describes void types formed in the solder joints, and divides into some categories depending on the void position and formation cause. Based on the previous papers and the standards related to the void, reliability of the BGA solder joints is determined by the size of void, as well as the location of void inside the BGA solder ball. Prior to reflow soldering process, OSP(organic surface preservative) finished Cu electrode was exposed under 85℃/60%RH(relative humidity) for 168 h. Voids induced by the exposure of 85℃/60%RH became larger and bigger with increasing aging times. The void position has more influence on mechanical strength property than the amount of void growth does.
#Sn-3.0Ag-0.5Cu solder #Void #Solder joint #Shear force #Reliability

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (31)

참고문헌 신청
P. J. Shang / 2008 / Bi-induced Voids at the Cu3Sn/Cu Interface in Eutectic SnBi/Cu Solder Joints / Scripta Mater (58):409 google schola C. T. Lin / 2008 / Interfacial Microstructures and Solder Joint Strengths of the Sn-8Zn-3Bi and Sn-9Zn-1Al Pb-free Solder Pastes on OSP Finished Printed Circuit Boards / J. Alloys Compd (459):225 google schola J. J. Sundelin / 2006 / Mechanical and Microstructural Properties of SnAgCu Solder Joints / Mater. Sci. Eng. A (420):55 google schola L. Ciampolini / 1999 / Modelling Thermal Effects of Large Contiguous Voids in Solder Joints / Microelectron. J (30):1115 google schola B. Zhang / 2009 / Reliability Study of Boardlevel Lead-free Interconnections under Sequential Thermal Cycling and Drop Impact / Microelectron. Reliab (49):530 google schola

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0