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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제3호
발행연도
2004.1
수록면
71 - 76 (6page)

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레이저다이오드 냉각을 위해 사용되는 TEC의 소비전력을 3차원 유한요소해석으로 예측하고 실험을 통해 해석결과의 타당성을 검증하였다. 레이저다이오드의 소비전력, 제어온도, 외기온도, 열전달 경로의 열저항 등이 고려되었다. 저소비전력 모듈의 설계를 위해 해석결과를 바탕으로 Pellet의 숫자와 치수로 결정되는 TEC 형태에 따른 소비전력특성을 고찰한 결과 Pellet의 숫자가 적으며 접지면적이 작고 길이가 길수록, 즉 열저항이 증가할수록 소비전력은 감소하였다.
#Cooled Laser diode module #TEC #Power consumption #Seebeck effect

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참고문헌 (7)

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/ 1992 / Thermal aspect of pump-laser packaging pp. 848-852 google schola / 1996 / Isolator-free DFB-LD Module with TEC Control Using Silicon Wafer board : 71 ~ 73 google schola / 1998 / TEC의 열전달 특성에 관한 실험적 연구 : 211 ~ 214 google schola / 1999 / Design of Integrated Thin Film Coolers : 23 ~ 26 google schola / 2001 / Current and Future Miniature Refrigeration Cooling Technologies for High Power Microelectronics : 158 ~ 167 google schola

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