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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.1
- 수록면
- 67 - 72 (6page)
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In this paper, a design optimization of ball grid array packaging geometry is studied based on the Taguchi method, which allowed robust design by considering the variance of the input parameters during the optimization process.
Molding compound and substrate were modeled as viscoelastic, and finite element analyses were performed to calculate the strain energy densities of the eutectic solder balls. Six quality factors of the dimensions of the packaging geometry were chosen as control factors. After performing noise experiments to determine the dominant factors, main experiments were conducted to find the optimum packaging geometry. Then the strain energy densities between the original and optimized geometries were compared. It was found that the effects of the packaging geometry on the solder ball reliability were significant, and more than 40% of the strain energy density was reduced by the geometry optimization.
목차
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참고문헌 (13)
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C. Mao / 2008 / Packaging parameter analysis and optimization design on solder joint reliability for twin die stacked packages by variance in strain energy density (SED) of e
G. Taguchi / 1995 / Quality engineering (Taguchi methods) for the development of electronic circuit technology / IEEE Trans Reliab. 44 (2) : 225 ~
G. Wang / 2001 / Applying Anand Model to Represent the Viscoplastic Deformation Behavior of Solder Alloys / Journal of Electronics Packaging 123 : 247 ~
I. Ward / 1993 / An Introduction to the Mechanical Properties of Solid Polymers / John Wiley & Sons
T. Tee / 2004 / Board level solder joint reliability analysis and optimization of pyramidal stacked die BGA packages / Microelectronics Reliability 44 : 1957 ~
G. Taguchi / 1995 / Quality engineering (Taguchi methods) for the development of electronic circuit technology / IEEE Trans Reliab. 44 (2) : 225 ~
G. Wang / 2001 / Applying Anand Model to Represent the Viscoplastic Deformation Behavior of Solder Alloys / Journal of Electronics Packaging 123 : 247 ~
I. Ward / 1993 / An Introduction to the Mechanical Properties of Solid Polymers / John Wiley & Sons
T. Tee / 2004 / Board level solder joint reliability analysis and optimization of pyramidal stacked die BGA packages / Microelectronics Reliability 44 : 1957 ~
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