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저자정보
조유진 (성균관대학교) 김은화 (성균관대학교) 김태성 (성균관대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2018년도 학술대회
발행연도
2018.12
수록면
2,386 - 2,390 (5page)

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기술의 발달에 따라 많은 부품들이 소형화 되어지고 있고, 그 성능 또한 증가하고 있다. 반도체 기술 발달에 따라 부품들의 소형화 및 고집적화가 필요하다. 부품의 소형화를 이루는 소재·공정기술로 세라믹스 코팅기술이 있다. 본 연구에서는 상압 에어로졸 스프레이(Atmospheric aerosol spray) 법을 이용한보다 얇은 절연막 형성 방법을 고안하였다. 저온 및 상압 조건에서 필름을 형성하고 금속 또는 비금속 기판에 기능성 세라믹 필름을 생산할 수있는 분말 분사 코팅 방법이다. 후막 형성후 이를 평가하기 위해 증착 조건에 따라 SEM(scanning electron microscopy)를 이용하여 단면을 확인하여, 후막 두께 및 절연 특성 측정하였다. 그 결과, 고밀도 Al₂O₃ 막이 형성되었다. 두께는 44 ㎛로 비교적 두꺼웠고, 1.7 kV의 항복 전압을 갖는 후막이 형성되었다. 그 결과 상압에어로졸 스프레이법에 의해 절연층으로 사용할 수 있는 후막이 형성된 것을 확인하였다.
#Insultating layer(절연막) #Aerosol(에어로졸) #분사(Spray) #증착(Deposition)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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