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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
신영산 (Soongsil University) 이성수 (Soongsil University)
저널정보
한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제22권 제2호
발행연도
2018.6
수록면
506 - 509 (4page)

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최근 전장 시스템에서 부품의 개수와 주파수가 급증함에 따라 전자파에 의해 오동작이 발생하는 전자파 간섭(EMI: electromagnetic interference)이 자주 발생하고 있다. 본 논문에서는 EMI 필터, EMI 차폐 물질, 분산 스펙트럼 클록 등 다양한 전자파 적합성(EMC: electromagnetic compatibility) 대응 기술을 살펴보고 각 기술의 장단점에 대해 설명한다.

목차

Abstract
요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 보드 수준에서의 EMC 대응 기술
Ⅲ. 칩 수준에서의 EMC 대응 기술
Ⅳ. 결론
References

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