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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.10
- 수록면
- 752 - 757 (6page)
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본 논문은 인쇄기판을 금속 구조물에 접착하여 제작한 77 GHz 도파관 슬롯 배열 안테나의 성능 평가 결과를 제시한다. 77 GHz 도파관을 상판과 하부 구조체로 나누어 상판은 저가로 미세 슬롯 구현에 유리한 인쇄기판을 이용하여 제작하고, 하부 구조체는 금속 가공하여 제작한 후, ACF(Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 접합하였다. 안테나 성능평가를 위해 1×16 슬롯 배열 안테나를 제안 방식으로 제작하고, 이득과 패턴을 측정하여 시뮬레이션 값과 비교하였다. 측정 결과, 이상적 접합 조건으로 시뮬레이션한 결과 대비 2.3～3.5 dB의 이득 저하가 나타났지만 패턴은 변화가 거의 없으며, 제안 방식을 이용하면 77 GHz에서 약 17 dBi의 이득의 슬롯 안테나를 저가로 간단히 제작할 수 있음을 확인하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
References
참고문헌 (5)
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[학술지(정기간행물)] - D. J. Kim / 2014 / Design and fabrication of a dual-polarization waveguide slot array antenna with high isolation and high antenna efficiency for the 60 GHz band / IEEE Transactions on Antennas and Propagation 62 (6) : 3019 ~ 3027
[학술지(정기간행물)] - D. Y. Kim / 2015 / Highefficiency W-band electroforming slot array antenna / IEEE Transactions on Antennas and Propagation 63 (4) : 1854 ~ 1857
[학술지(정기간행물)] - W. Ryu / 2000 / High-frequency SPICE model of anisotropic conductive film flip-chip interconnections based on a genetic algorithm / Transactions on Components and Packaging Technologies 23 (3) : 542 ~ 545
[학술지(정기간행물)] - M. J. Kim / 1999 / Microwave model of anisotropic conductive film flip-chip interconnections for high frequency applications / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 22 (4) : 575 ~ 581
[학술지(정기간행물)] - M. J. Kim / 2005 / Flip-chip interconnection with anisotropic conductive adhesive for RF and highfrequency applications / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 28 (4) : 789 ~ 796
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