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Effect of Physical and Mechanical Properties of Epoxy Resins on Adhesion Behavior of Epoxy/Copper Leadframe Joints
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .04
Effect of Surface Treatment of Copper on the Thermal Conductivity of Copper/Epoxy Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .10
MEASUREMENT OF ADHESION STRENGTH BETWEEN CU-BASED LEADFRAME AND EPOXY MOLDING COMPOUND UNDER MIXED MODE LOADING
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
EMC(Epoxy Moulding Compound)와 Leadframe 간의 흡습에 따른 접착강도의 변화
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1997 .04
인장하중하에서의 고분자/거친금속 계면의 파손에 대한 비교연구 I: 실험결과
한국재료학회지
2005 .01
Characteristics of copper-modified epoxy resin
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .04
혼합 하중하에서의 고분자/거친금속 계면의 파손경로
한국재료학회지
2004 .01
인장하중하에서의 고분자/거친금속 계면의 파손에 대한 비교연구 II: 접착모델
한국재료학회지
2005 .01
Evolutional Transformations of Copper Nanoparticles to Copper Oxide Nanowires
한국재료학회 학술발표대회
2011 .01
Cu-Cu 접착부의 고온고습 내구성에 미치는 경화제 및 촉매제의 영향
한국재료학회지
2011 .01
Epoxy Molding Compound 의 경화거동에 관한 연구
폴리머
2000 .11
실리카 고충전 에폭시 수지 조성물과 리드프레임과의 흡습에 따른 접착 특성
폴리머
1997 .09
Formation of copper oxides on copper foil surfaces in aqueous solutions with various amides
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
파우더 방전가공을 이용한 동전극 유형에 따른 표면현상 변화에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2006 .06
APPLICATION OF COLD SPRAY COATING TECHNIQUE TO AN UNDERGROUND DISPOSAL COPPER CANISTER AND ITS CORROSION PROPERTIES
Nuclear Engineering and Technology
2011 .01
구리 박막의 그래핀(Graphene) 및 열처리에 의한 전기적-기계적 물성 영향에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
산화구리 나노분말을 포함하는 에틸렌글리콜 용액의 열전특성에 관한 연구
한국분말야금학회지
2010 .01
Al(알루미늄) 기반의 보급형 고출력 LED Leadframe 개발에 관한 연구(1차)
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
Thick Graphene Embedded Metal Heat Spreader with Enhanced Thermal Conductivity
센서학회지
2014 .01
MoO3 침출공정 폐액으로부터 동분말의 회수기술
한국분말야금학회지
2009 .01
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