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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김현우 (한국기술교육대학교) 손영득 (한국기술교육대학교)
저널정보
한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제19권 제7호
발행연도
2018.7
수록면
56 - 62 (7page)

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부스 바는 초고층 빌딩의 전력공급과 플랜트 산업의 전원 공급부 및 장비 제조 산업 분야의 배전반에 널리 사용되는 전기적인 접속 구조이다. 부스 바의 설계 시 고려해야 할 사항으로 사용 환경에 따른 재질, 전원 용량에 따른 단면적, 표면둘레의 길이, 체결 방법 등이 있다. 설계 시 충분한 전원 용량의 사이즈로 제작된 부스 바의 경우에도 실제 체결이 잘못 될 경우 열화에 의한 화재로 이어질 수 있다. 이러한 이유로 전기적 접촉부의 온도 상승에 대한 다양한 연구가 지속되어 왔다. 그러나 접촉부의 온도 상승은 결과에 기인한 현상이지 직접적인 원인은 아니다. 본 논문은 부스 바의 체결력과 중첩 구간에 따른 접촉 저항의 영향성에 대한 연구로 시편을 제작하여 저항의 변화를 측정하여 영향력을 분석하였다. 총 8개의 부스 바 시편을 제작하여 측정하였고 각각의 시편을 교차하여 체결시 가해지는 체결력과 중첩 구간의 간격을 가변하여 저항을 측정하였다. 실험 결과를 통해 이러한 요인이 실제 접촉 저항의 변화에 어느 정도 기여하는지를 분석하여 안전한 전원 연결 장치의 모델을 제시하고자 한다.
#a-spot #Bus bar #Contact resistance #Streamline effect #Overlapping #Torque

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
S.K. Park, J.C. Lee, Yonn J. KimEffects of Contact Resistance on Temperature Rise in a MCCB, Energy Engg. J, vol. 13, no. 1, pp. 12-19, 2004. Heung-Soo Jung, Study for temperature rise on busbar of the switchgear and controlgear assemblies The KIEE Conference, 2015.7, pp. 872-873, july, 2015. Sung Won Park, Hyun Su Cho, Joon Yeob Lee, Temperature Rise Simulation of Switchgear Copper Busbar Considering Contact Resistance at the Bolted Connection, The KIEE Conference, pp. 89-89, Oct. 2014. S. Schlegel, S. Grossmann, H. Lobl, M. Hoidis, U. Kaltenborn, Joint Resistance of Bolted Copper - Copper Busbar Joints Depending on Joint Force at Temperatures beyond 105 °C, 2010 Proceedings of the 56th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, pp. 1-8, 2010. DOI: https://doi.org/10.1109/HOLM.2010.5619459 Yeon-ho Oh, Ki-dong song, Chin-ki Kim, Kwi-sik Kim, Calculation of the Contact Resistance by Contact Surface, The KIEE Conference, pp. 1109-1111, july, 2004.

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