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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김교민 (연세대학교) 김훈 (연세대학교) 김우철 (연세대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제42권 제4호(통권 제391호)
발행연도
2018.4
수록면
285 - 290 (6page)
DOI
10.3795/KSME-B.2018.42.4.285

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2018

홈 형태의 전극을 이용한 열전소자의 기계적인 강도 개선
김교민 ,  김훈 ,  김우철 대한기계학회 논문집 B권 2018.04 학술저널

2017

홈 형태의 전극을 이용한 열전소자의 기계적인 강도 개선
김교민 ,  김우철 대한기계학회 춘추학술대회 2017.05 학술대회자료

초록· 키워드

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열전소자는 에너지 변환장치의 한 종류로 특히 폐열을 이용하여 전기를 생산해 낼 수 있는 장치로 각광받고 있다. 열전소자는 열전성능지수가 높음과 동시에 기계적인 강도가 높을수록 좋은 성능을 낼 수 있다. 본 연구에서는 열전소자의 기계적인 강도를 개선하기 위해 접착 강도에 취약한 기존의 평판 형태의 전극이 아닌 홈 형태의 전극을 소개한다. 평판 형태의 전극과 홈 형태의 전극은 Ag 페이스트를 이용하여 열전소재와 부착하였다. 각각의 열전소재가 부착된 전극은 인장 강도와 전단 강도를 만능시험기로 접착 강도를 측정하였다. 이를 통해 기존의 평판 형태의 전극보다 홈 형태의 전극을 사용하였을 때 더 높은 접착 강도를 나타내는 것을 확인하였다. 또한 열-전기 수치해석 프로그램을 이용하여 기존 평판 형태의 전극과 홈 형태의 전극을 사용하여 모델링 한 소자의 성능 차이를 확인하였다.
#Thermoelectric Module(열전소자) #Reliability(안정성) #Bonding Strength(접착 강도)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
참고문헌 (References)

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
Singh, A., Bhattacharya, S., Thinaharan, C., Aswal, D. K., Gupta, S. K., Yakhmi, J. V. and Bhanumurthy, K., 2008, “Development of Low Resistance Electrical Contacts for Thermoelectric Devices Based on n-type PbTe and p-type TAGS-85 ((AgSbTe2) 0.15 (GeTe) 0.85),” Journal of Physics D: Applied Physics, Vol. 42, No. 1, p. 015502. Yang, C. L., Lai, H. J., Hwang, J. D. and Chuang, T. H., 2013, “Diffusion Soldering of Pb-Doped GeTe Thermoelectric Modules with Cu Electrodes Using a Thin-Film Sn Interlayer,” Journal of electronic materials, Vol. 42, No. 3 pp. 359~365. Lee, Y. S., Kim, S. J., Kim, B. G., Lee, S., Seo, W. S., Kim, I. H. and Choi, S. M., 2017, “Research for Brazing Materials of High-Temperature Thermoelectric Modules with CoSb3 Thermoelectric Materials,” Journal of Electronic Materials, Vol. 46, No. 5, pp. 3083~3088. Chen, S. W., Wang, J. C. and Chen, L. C., 2017, “Interfacial Reactions at the Joints of PbTe Thermoelectric Modules Using Ag-Ge Braze,” Intermetallics, Vol. 83, pp. 55~63. Choi, H. S., Seo, W. S. and Choi, D. K., 2011, “Prediction of Reliability on Thermoelectric Module Through Accelerated Life Test and Physics-of-failure,” Electronic Materials Letters, Vol. 7, No. 3, pp. 271~ 275.

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