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저자정보
윤희상 (충남대학교) 송형준 (한국에너지기술연구원) 고석환 (한국에너지기술연구원) 주영철 (한국에너지기술연구원) 장효식 (충남대학교) 강기환 (한국에너지기술연구원)
저널정보
한국태양에너지학회 한국태양에너지학회 논문집 한국태양에너지학회 논문집 제38권 제1호
발행연도
2018.2
수록면
45 - 55 (11page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2018

전도성 페이스트를 이용한 PV모듈의 신뢰성 평가 및 출력 특성 분석
윤희상 ,  송형준 ,  고석환 외 3명 한국태양에너지학회 학술대회논문집 2018.04 학술대회자료
전도성 페이스트를 이용한 무연 리본계 PV 모듈의 출력 특성 분석
윤희상 ,  송형준 ,  고석환 외 3명 한국태양에너지학회 논문집 2018.02 학술저널

초록· 키워드

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Environmentally benign lead-free solder coated ribbon (e. g. SnCu, SnZn, SnBi…) has been intensively studied to interconnect cells without lead mixed ribbon (e. g. SnPb) in the crystalline silicon(c-Si) photovoltaic modules. However, high melting point (> 200°C) of non-lead based solder provokes increased thermo-mechanical stress during its soldering process, which causes early degradation of PV module with it. Hence, we proposed low-temperature conductive paste (CP) based tabbing method for lead-free ribbon. Modules, interconnected by the lead-free solder (SnCu) employing CP approach, exhibits similar output without increased resistivity losses at initial condition, in comparison with traditional high temperature soldering method. Moreover, 400 cycles (2,000 hour) of thermal cycle test reveals that the module integrated by CP approach withstands thermo-mechanical stress. Furthermore, this approach guarantees strong mechanical adhesion (peel strength of ~ 2 N) between cell and lead-free ribbons. Therefore, the CP based tabbing process for lead free ribbons enables to interconnect cells in c-Si PV module, without deteriorating its performance.
#결정질 실리콘 태양전지모듈(c-Si Photovoltaic module) #전도성 페이스트(Conductive Paste) #무연 솔더(Pb-free solder) #저온 태빙 공정(Low-temperature tabbing process)

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
REFERENCES

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
Kang, G. H. and Kim, K. H., Photovoltaic Module, Sungandang, 2012. Satyanarayan, Reactive Wetting, Evolution of Interfacial and Bulk IMCs and Their Effect on Mechanical Properties of Eutectic Sn-Cu Solder Alloy, Advances in Colloid and Interface Science, Vol. 155, pp. 87-118, 2011. Zemen, Y., Prewitz, T., Geipel, T., Pingel, S., and Berghold, J., The Impact of Yield Strength of the Interconnector on the Internal Stress of the Solar Cell Within a Module, 25th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition, pp. 4073-4078, 2010 Lalaguna, B., Sanchez-Frier, P., Mackel, H., Sanchez, D., and Alonso, J., Evaluation of Stress on Cells During Different Interconnection Processes, 23rd European Photovoltaic Solar Energy Conference, pp. 2706-2708, 2008. Beinert, A.J., Romer, P., Buchler, A., Haueisen, V., Aktaa, J., and Eitner, U., Thermomechanical Stress Analysis of PV Module Production Processes by Raman Spectroscopy and FEM Simulation, Energy Procedia, Vol. 124, No.7 pp. 464-469, 2017.

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