웨어러블 디바이스를 위한 다중 센서/통신용 모듈형 플랫폼 기술

박성훈; 김주언; 윤동현; 백광현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박성훈 (Zaram Technology, Inc.) 김주언 (Chung-Ang University) 윤동현 (Chung-Ang University) 백광현 (Chung-Ang University)

저널정보: 한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제21권 제3호

발행연도: 2017.9

수록면: 185 - 194 (10page)

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본 논문에서는 다양한 분야와 환경에서 필요에 따라 기능을 쉽게 교환하고 조립이 가능한 모듈형 웨어러블 플랫폼을 제안한다. 제안된 플랫폼은 국내 CPU 코어 기반의 모듈형 플랫폼과 다양한 환경에 빠르게 대응하여 자유롭게 연결 가능한 plug & play 플랫폼으로 구성된다. 설계된 SoC는 32-bit RISC CPU, 32-bit symmetric multi-core processor, 그리고 16-bit DSP (CDSP)로 구성되고 여기에 필요에 따라 센서 모듈과 통신 모듈이 체인 형태로 연결된다. SoC 칩은 130nm 공정으로 개발되었고 온도와 습도 센서를 이용하여 제안된 모듈형 웨어러블 플랫폼의 기능의 동작을 검증하였다.

#wearable devices #modular platform #SoC #multi core #sensor

참고문헌 (3)

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[학술대회논문] - T. Shimizu / 1996 / A multimedia 32 b RISC microprocessor with 16 Mb DRAM / Digest of Technical Papers. 42nd International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)

[학술대회논문] - E. MuraliKrishnan / 2010 / FPGA Based Symmetric Multi-core Processors for Optimized Performance of H.264 Encoder / Advances in Recent Technologies in Communication and Computing (ARTCom), 2010 International Conference on

[학술지(정기간행물)] - Po-Chih Tseng / 2001 / CDSP: an application-specific digital signal processor for third generation wireless communications / IEEE Transactions on Consumer Electronics 47 (3) : 672 ~ 677

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