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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
윤의열 (LIG넥스원) 전희호 (LIG넥스원) 이승준 (LIG넥스원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2017년도 학술대회
발행연도
2017.11
수록면
3,228 - 3,232 (5page)

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Military Equipment is equipped with electronic Device in the console cabinet to ensure safety in various environments such as vibration and shock. and Generally, it is common practice to fabricate multiple samples and test them for reliability. Major disadvantages of this development process are waste of time and excessive Failure Expense. To overcome these disadvantages, we use finite element analysis method.
In this paper, We studied Structural Safety of the SSPA(Solid State Power Amplifier) Device which is installed in 19“ standard rack with finite element analysis. To save Pre-processing and Post-processing time, the ANSYS WORKBENCH was employed to simulate SSPA. Simplified structural analysis was performed to verify the simulation FE model. Vibration analysis is performed according to the MIL-STD-167-1A and Shock analysis is performed to investigate the effect of a 20g for 2ms load applied in three axes based on the procedures given in MIL-STD-810F.

목차

Abstract
1. 서론
2. 유한요소해석
3. 결론
참고문헌

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