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웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
A Study on Injection Molding and Packaging of Device to Measure Light Scattering due to Agglomeration of Immuno-particles
플라스틱가공 심포지엄(한일 공동 세미나)
2018 .08
전도성 카본 잉크를 이용한 직류 저항형 습도센서 제작 및 평가
센서학회지
2017 .01
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
EMC Film을 적용한 반도체 패키징용 컴프레션 몰딩 공정의 타당성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .12
Nano-Micro Injection Molding and Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
A study on Micro channel device fabrication and packaging for 3D cell culture
플라스틱가공 심포지엄(한일 공동 세미나)
2018 .08
Effects of Long-term Exposure of High and Low Humidity on Thin-film Humidity Sensors
센서학회지
2018 .01
반도체 패키징용 에폭시 몰딩 패턴 필름 성형을 위한 소프트 몰드 제작
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .06
컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
폐필름 포장재 재활용 성형재료의 역학적 특성 평가
한국건설순환자원학회논문집
2018 .12
분류식 습도 발생 장치 개발 및 라디오존데 습도센서 저온 효과 보정에 활용 연구
센서학회지
2021 .01
웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
복합재료 사출 공정 연구 동향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
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