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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.4
- 수록면
- 297 - 304 (8page)
이용수
초록· 키워드
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Recently RFID (Radio Frequency Identification) technology advances in wireless communication technologies are bringing new challenges. But RFID tag packaging technology has been lagging compared to the demand, so this technology is being required to improve reliability. In this paper, reliability comparison among 11 types of most commonly used epoxy molding in electrical/electronic components packaging has been made through analysis of confidentiality using a humidity sensor. Consequently, the variation of moisture penetration time causes has been verified by the changes in molding thickness for 3 types of epoxy, and from the result, the best experimental results were observed in terms of confidentiality. Moreover we have been confirmed the relationship between confidentiality, the molding thickness, and thermal property of epoxy through thermal analysis.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. RFID 태그 패키지 적용 및 신뢰성 시험
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (1)
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