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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제16권 제2호
발행연도
2015.2
수록면
947 - 951 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2015

앰프용 히트싱크의 방열 성능 평가 및 형상 개선에 관한 연구
서재형 ,  방유마 ,  김동윤 외 2명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2015.11 학술대회자료
앰프용 히트싱크의 방열특성에 관한 해석적 연구
서재형 ,  이무연 한국산학기술학회 논문지 2015.02 학술저널

초록· 키워드

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본 연구의 목적은 앰프용 방열장치로서 히트싱크의 방열특성을 수치적으로 연구하는 것이다. 히트싱크의 열전달 성능을 분석하기 위하여 상용 수치해석 프로그램인 ANSYS의 정상상태 열모델을 사용하여 해석하였고 히트싱크의 핀 두께, 핀 피치 및 핀 개수에 따른 열전달 성능을 고찰하였다. 결과적으로, 히트싱크의 Junction부 온도는 핀 두께 및 핀 개수가 증가할수록 감소하였다. 또한 히트싱크의 핀 두께를 1 mm에서 3 mm로 증가함에 따라 열저항은 0.764oC/W에서 0.739oC/W 으로 향상되었고, 히트싱크의 핀 개수를 9개에서 20개로 증가함에 따라 열저항은 1.254oC/W에서 0.610oC/W로 향상되었다.
#Heat sink #Cooling characteristics #Amplifier #Temperature distribution

목차

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참고문헌 (6)

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1. [학술지(정기간행물)] - 임택규 / 2012 / 저온작동 조건에서 자동차용 써모사이폰의 성능특성에 관한 연구 / 한국산학기술학회논문지 13 (2) : 510 ~ 515 dbpia 2. [학술대회논문] - Y. H. Jung / 2011 / The Study on Heat Radiation Performance of the Heat Sink for Power Amplifier Use / Proc. of the SAREK Summer Annual Meeting : 1145 ~ 1150 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 김정현 / 2014 / 히트싱크 베이스의 두께 변화가 방열성능에 미치는 영향 / 한국산학기술학회논문지 15 (8) : 4749 ~ 4755 dbpia 4. [학술지(정기간행물)] - 김종하 / 2002 / 다양한 형상의 Heat Sink 열저항 특성에 관한 실험적 연구 / 설비공학 논문집 14 (8) : 9 ~ 682 dbpia 5. [학술대회논문] - S. H. Ryu / 2008 / Thermal Distribution Modeling of IGBT with heatsink areas / Proc. of KIEEME Summer Annual Meeting : 30 ~ 31 google schola

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