반도체 검사 장비의 챔버 내부 온도 분포의 균일성 개선

이광주; 정경석; 박성문

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이광주 정경석 박성문

저널정보: 한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제11권 제10호

발행연도: 2010.10

수록면: 3,626 - 3,632 (7page)

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반도체 소자 검사장비 핸들러는 주 검사장비인 테스터에 반도체 소자를 개별 또는 그룹으로 이송하여 테스 트 환경을 만들어주고 검사가 끝나면 검사결과를 테스터로부터 전송받아 양품과 불량품으로 분류해주는 장비이다. 본 논문에서는 기존에 개발된 핸들러의 챔버 내부 온도 분포의 균일성을 개선하기 위하여, 챔버 덕트의 조절셔터 설치, Heater와 Match Plate 중심위치의 정렬, Match Plate Base의 Hole 크기 및 형상 변경, 온도 센서로 향하는 공기의 흐 름이 원활할 수 있도록 핀에 직경 2 mm의 구멍 설치 등의 설계 변경을 하였다. 설계 변경의 효과를 확인하기 위하 여, 기존 장비와 설계 개선된 장비 내부의 온도 분포를 32개의 온도 센서를 사용하여 측정하였다. 그 결과 기존 챔버 내부 온도 분포는 87.1~91.5℃ (90±2.9℃)이었으나 개선된 챔버 내부 온도 분포는 89.5~90.8℃ (90±0.8℃)으로 15분 이상 지속 가능하여 챔버 내부의 온도 분포 균일성이 크게 개선되었음을 알 수 있었다. 또한 설계 변경 이후의 온도 분포는 90±1℃의 범위 내에서 10분 이상을 유지하는 목표를 달성하였음을 확인하였다.

#Semiconductor test equipment #Temperature control #Temperature distribution

참고문헌 (11)

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1. [학술지(정기간행물)] - Pfahnl, A.C / 1998 / Heat-Transfer Enhancing Features for Handler Tray-Type Device Carriers / IEEE Transactions on Component, Packaging, and Manufacturing Technology-Part C 21 (4) : 302 ~ 310

2. [학술대회논문] - Sweetland,M. / 2001 / Rapid IR Heating of Electronic Components in the Testing Cycle / Proceedings of 35th National Heat Transfer Conference,ASME, : ~

3. [학술지(정기간행물)] - 주동만 / 2002 / 반도체 열처리 공정을 위한 온도조절기용 전력 제어장치의 설계 및 제작 / 산학기술성공학회논문지 3 (4) : 257 ~ 262

4. [기타자료] - Hayama, H / 1998 / Semiconductor Device Testing Apparatus U.S.Patent 6,104,204

5. [기타자료] - Fukumoto,K / 1999 / Constant Temperature Chamber in a Handler for Semiconductor Device Testing Apparatus U.S. Patent 5,859,540

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