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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제9권 제4호
발행연도
2008.8
수록면
918 - 923 (6page)

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본 논문에서는 전극들이 통일한 평면상에 놓이고， Gap에 의하여 유전간격을 형성한 새로운 구조의 임베디드 캐패시터(EC)를 제안하였다. 제안된 EC의 이름을 Gap type EC라고 하고， 유한요소법으로 그 특성을 평가하였다. Gap type EC의 공진주파수는 기존의 EC에 비하여 고주파 대역으로 이동되었다. 또한 공진주파수는 전극의 크기와 두께에 따라 변화되었다. Gap type EC는 Gap size가 50㎛일 때 55㎊/㎠의 정전용량을 나타내었다. 이 값은 기존의 EC가 나타내는 25㎊/㎠에 비하여 높은 값이다. 따라서 본 논문에서 제안한 Gap type EC는 고주파 디커플링 용도로 충분히 사용될 수 있을 것이다.
#공진주파수 #디커플링 캐패시터 #ESR #Resonant Frequency #ESL #Embedded Capacitor #임피던스

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1. [학술대회논문] - C. S. Ryu / 2005 / Embedded PCB Technology and Market Trend / KPCA Show International Symposium Proceeding google schola 2. [단행본] - Manoj kumr Damani / 2004 / Physics Based Reliability Assessment of Embedded Passives / Master Thesis, Georgia Institute of Technology google schola 3. [단행본] - R. Ulrich / 2003 / Integrated Passive component technology / IEEE Press : 55 ~ 74 google schola 4. [단행본] - 홍순관 / 2005 / PCB용 임베디드 캐패시터에 관한 연구 / 대한전자공학회지 google schola 5. [기타자료] - R. K. Ulrich / 2005 / Advanced Electronic Packaging / ,pp 349 : 349 ~ google schola

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