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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.5
- 수록면
- 866 - 871 (6page)
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Recently, due to the spread of mobile device, there is a reqest for high capacitated and multi functional semiconductor. To meet a costumer’s request, a multi-chip package(MCP) is introduced. An MCP consists of several chips in a single package. As several chips are assembled into an MCP, the miss allocation of a chip makes whole assembly process delayed or stopped. Because, the appropriate allocation of stock is very important, we focus on a stock allocation problem. Characteristics of MCP are sequential assembly by reentrance, commonality of chip by usage of existing chips, and variable unit size of products. Besides, the stock is periodically replenished from the FAB. Therefore, to solve stock allocation problem, sequential assembly, commonality, variable unit size, and periodical replenishment are considered. We propose two heuristic approaches, the chip based approach and the time oriented decomposition approach. The quality of two heuristics is tested by real size samples from the real factory.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Problem Description and Related Literatures
3. Solution Approaches
4. Computational Results
5. Conclusion
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