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This paper presents an automated subsurface micro void detection technique based on pulsed infrared thermography for inspecting epoxy molding compounds (EMC) used in electronic device packaging. Subsurface micro voids are first detected and visualized by extracting a lock-in amplitude image from raw thermal images. Binary imaging follows to achieve better visualization of subsurface micro voids. A median filter is then applied for removing sparse noise components. The performance of the proposed technique is tested using 36 EMC samples, which have subsurface (below 150 μm ~ 300 μm from the inspection surface) micro voids (150 μm ~ 300 μm in diameter). The experimental results show that the subsurface micro voids can be successfully detected without causing any damage to the EMC samples, making it suitable for automated online inspection.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Active Infrared Thermography System
3. Development of Baseline-free Subsurface Micro Void Visualization Algorithm
4. Experimental investigation
5. Conclusion
References
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
H. Xiao, Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Washington: SPIE press in United States, (2012)
M. K. Abdullah, M. Z. Abdullah, M. A. Mujeebu and S. K. Kamaruddin, A study on the effect of epoxy molding compound (EMC) rheology during encapsulation of stacked-CHIP scale packages (S-CSP), Journal of Reinforced Plastics and Composites, Vol. 28, pp. 2527-2538 (2009)
A. Haleh, Hygroscopic swelling and sorption characteristics of epoxy molding compounds used in electronic packaging, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 26, pp. 206- 214 (2003)
C. Y. Khor, M. A. Abdullah, Z. M. Ariff and W. C. Leong, Effect of stacking chips and inlet positions on void formation in the encapsulation of 3D stacked flipchip package, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 39, pp. 670-680 (2012)
T. Tian, K. Chen, A. MacDowell, D. Parkinson, T. Lai and K. N. Tu, Quantitative X-ray microtomography study of 3-D void growth induced by electromigration in eutectic SnPb flip-chip solder joints, Scripta Materialia, Vol. 65, pp. 646-649 (2011)
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