A Study on Temperature Dependent Super-junction Power TMOSFET

Lho, Young Hwan

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자료유형: 학술저널

저자정보: Lho, Young Hwan

저널정보: 한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제20권 제2호

발행연도: 2016.6

수록면: 163 - 166 (4page)

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It is important to operate the driving circuit under the optimal condition through precisely sensing the power consumption causing the temperature made mainly by the MOSFET (metal-oxide semiconductor field-effect transistor) when a BLDC (Brushless Direct Current) motor operates. In this letter, a Super-junction (SJ) power TMOSFET (trench metal-oxide semiconductor field-effect transistor) with an ultra-low specific on-resistance of 0.96mΩ·cm² under the same break down voltage of 100 V is designed by using of the SILVACO TCAD 2D device simulator, Atlas, while the specific on-resistance of the traditional power MOSFET has tens of mΩ·cm² , which makes the higher power consumption. The SPICE simulation for measuring the power distribution of 25 cells for a chip is carried out, in which a unit cell is a SJ Power TMOSFET with resistor arrays. In addition, the power consumption for each unit cell of SJ Power TMOSFET, considering the number, pattern and position of bonding, is computed and the power distribution for an ANSYS model is obtained, and the SJ Power TMOSFET is designed to make the power of the chip distributed uniformly to guarantee it's reliability.

#BLDC motor #breakdown voltage #MOSFET #on-resistance #Super-junction TMOSFET

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

[단행본] - B. J. Baliga / 2010 / Advanced Power MOSFET Concepts / Springer-Science : 265 ~ 354

[학술대회논문] - H. Kock / 2011 / Design of a test chip with small embedded temperature sensor structures realized in a common-drain power trench technology / IEEE Conference on Microelectronic Test Structure : 176 ~ 181

[학술지(정기간행물)] - 노영환 / 2015 / Design of Super-junction TMOSFET with Embedded Temperature Sensor / 전기전자학회논문지 19 (2) : 232 ~ 236

[기타자료] - / 2011 / SILVACO TCAD Manual / Atlas

[학술대회논문] - H. Dia / 2009 / A temperature dependent power MOSFE T model for switching application / Thermal Investigation of ICs and Systems, THERMI NIC International Workshop on : 87 ~ 90

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