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한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제9권 제2호
발행연도
2005.12
수록면
143 - 151 (9page)

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본 연구에서는 유한고장 비동질적인 포아송 과정 모형에서 결함당 고장 발생률이 상수이거나, 단조 증가 또는 단조 감소하는 패턴을 가질수 있다. 감마족 분포를 적용하여 고장발생률에 대한 특징을 알아보았고 감마족 분포는 형상 모수의 선택에 따라 다양한 모형으로 유도 될 수 있다. 따라서 본 연구는 형상모형에 근거한 감마 또는 와이블 그리고 곰페르츠 모형을 제시하여 신뢰도 분석 결과를 나열하였고 모형 선택 및 자료 분석을 위하여 산술과 라플라스 검정과 편차 자승합 등을 이용하였다.
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