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논문 기본 정보
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- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.6
- 수록면
- 422 - 425 (4page)
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According to Moor’s law, Scaling of NAND flash memory was continued but nowadays two dimensional structure was reached the physical limit. Consequently three dimensional structure was researched and produced. Mechanical stress occurs reliability problem and change electrical characteristics. Especially in multi-layer structure, mechanical stress is one of the most important factor that determines cell characteristics and reliability. In this paper, we investigate mechanical stress distribution and effect of annealing temperature in 3D NAND flash memory.
목차
Abstract
I. 서론
II. Mechanical stress 분포 확인의 필요성
III. 3차원 NAND flash의 제작과정 및 mechanical stress 분포
IV. Annealing process 온도 변화에 따른 stress 분포변화
V. 결론 및 향후 연구 방향
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