그라운드 평면을 갖는 다층 구조 IC 패키지 시스템에서 동시 스위칭 노이즈 모델링

최진우 ,  어영선

대한전자공학회 학술대회

1999 .06

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

평판 내면진동의 파워흐름해석

길현권 ,  최재성 ,  홍석윤

한국소음진동공학회 학술대회논문집

1999 .06

휴대 단말기 그라운드 방사 안테나(GradiANT: Ground Radiation Antenna) 기술 소개

김지훈 ,  문성진 ,  김형동

한국전자파학회논문지

2015 .11

전자 패키지의 전기적 특성평가

김종웅 ,  구자명 ,  윤정원 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자제품에서의 패키지 파손 ( Failure of Electronic Packages )

조일제

대한기계학회지

1996 .10

자동차 전기장치의 그라운드 구조 분석 및 그라운드 전위 예측을 위한 모델링에 관한 연구

임한상 ,  이동환 ,  박재홍 외 2명

한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집

2004 .06

그라운드에 대비한 전기에너지 기술개발

고요

전기공업

1995 .01

모터 일체형 유압 파워 패키지의 개발

박용호 ,  이창돈 ,  이진걸

동력시스템공학회지

2000 .08

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

당선작 - 비콘 그라운드

이숙희

건축사

2017 .01

공진현상을 감소시키기 위한 효율적인 파워/그라운드 네트 워크 디자인

류순걸 ,  어영선 ,  심종인

대한전자공학회 학술대회

2004 .06

주파수 특성 향상을 위한 반도체 패키지 검사용 유전체 개발

백병선 ,  주학재 ,  김석민 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발

이준규 ,  이응주 ,  이재천

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

옥내 그라운드의 자연환기

이민우 ,  이철구

냉동공조기술

1995 .01

그라운드 앵커의 부식에 대한 국내외 사례분석 연구

장범수 ,  유동우 ,  김태훈 외 2명

한국암반공학회 학술대회 및 세미나 자료집

2008 .03

그라운드 앵커의 하중 전이 분석

박완서 ,  한용희 ,  유재현 외 1명

대한토목학회 학술대회

2007 .10

그라운드 앵커의 수압판 설계 방안의 제안

차아름 ,  장범수 ,  김보헌 외 2명

한국암반공학회 학술대회 및 세미나 자료집

2009 .03

고출력 LED 패키지 특성 연구

송영득 ,  조상호 ,  신인철 외 1명

제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집

2013 .12