Formation and Characterization of Segregated Layered Structure from Polyimides Having Flexible Side Chains

한승산 ,  원종찬 ,  최길영 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Formation and Characterization of Layered Structure from Polyimides Having Flexible Side Chains(Ⅱ)

한승산 ,  이미혜 ,  최길영 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

Synthesis and properties of Polyimides having flexible , linear side chains

박상봉 ,  정진철

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1992 .10

폴리이미드 ( Polyimide ) : 제조 , 성질 및 이용

이동호

폴리머

1987 .06

구조 및 입체 이성질체 디아민 함유 폴리이미드의 구조-특성 상관관계

유환철 ,  정재우 ,  정진원 외 1명

폴리머

2015 .11

폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름

이승우 ,  김주영 ,  권세진 외 1명

고분자 과학과 기술

2013 .02

새로운 방향족 폴리이미드의 합성

신교직 ,  지준호 ,  진왕철 외 3명

폴리머

2006 .03

폴리이미드 섬유의 합성과 그 특성

이상국

폴리머

1995 .11

The Structural Effects on The Pretilt Angle of Alignment Materials with Alkylcyclohexylbenzene as a Side Chain in Polyimides

Lee ,  Jong-Beom ,  Lee 외 6명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2004 .01

Structure and Property of Polyimide Copolymer - The Effect of Introducing Flexible Linkage on the Properties of Rigid Polyimide

이창원 ,  손태원 ,  홍성일

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1992 .10

Synthesis and Membrane Preparation of Polyimides for Non-aqueous System

전종영 ,  탁태문

한국막학회 총회 및 학술발표회

1997 .01

Polyimide Based Flexible and Transparent Superhydrophobic Patterned Substrate

Syed Asad Ali Zaidi ,  J. Y. Song ,  Y. J. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Syntheses and Properties of Novel Transparent Polyimides for Flexible Substrates

하창식

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2015 .10

크롬/폴리이미드의 접착력에 미치는 폴리이미드 표면의 플라즈마 처리의 효과

정태경 ,  김영호 ,  유진

한국표면공학회지

1993 .04

폴리이미드에 제조 및 성질에 관한 연구 3. 유연한 에테르 결합 구조의 폴리이미드

이동호 ,  박이순 ,  서길수 외 2명

폴리머

1990 .10

CO₂ 레이저 처리에 따른 폴리이미드 표면 특성 연구

손준혁 ,  유동열 ,  고용호 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

3-D Layered Structure of a Coordination Polymer with Flexible Side Chains

안종현 ,  김호중 ,  박현미 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

POLYIMIDE / POLYIMIDE MOLECULAR COMPOSITES

I . Mita

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1991 .04

반도체재료용 폴리이미드

최성학 ,  송석정

고분자 과학과 기술

2005 .02

다공성 폴리이미드 필름을 이용한 유연 소자용 패키징 시스템 개발

하희보 ,  이병훈 ,  김진용 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2020 .08