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고출력 LED 소자의 활용이 많아지면서, 온도상승 문제를 극복하고 신뢰성을 향상해야 하는 요구가 높아짐에 따라 광원 패키지의 방열이 매우 중요해졌다. 패키지에 칩을 접합하는 열전달 물질(TIM, Thermal Interface Material)은 열전도도가 높은 물질과 폴리머를 혼합하여 재료 자체의 열전달 특성을 향상시키는 방안이 사용되어 왔으나, 실제 패키지의 열 특성은 칩 부착계면의 높은 열저항으로 인해 기대에 미치지 못하고 있다. 본 연구는 diamond 분말과 epoxy의 혼합으로 열 특성을 개선함에 있어서, 과산화수소를 적용하면서도 기포를 효율적으로 제거하여, 각 계면의 친화성을 높이고 전체 점도를 낮추어 diamond 분말의 분산을 촉진하고, 결과적으로 대부분의 경우에 전체 열 저항을 약 30% 이상 개선하였다.
목차
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험: 공정 및 측정
Ⅲ. 결과
Ⅳ. 결론
References
참고문헌 (8)
참고문헌 신청
김정균 / 2010 / 전자부품의 방열방향에 따른 접촉열전도 특성 / 한국정밀공학회지 27(1):91~98
R. S. Prasher / 2004 / Thermal contact resistance of cured gel polymeric thermal interface material / Proc. IEEE 27:702~709
M. H. Shin / 2008 / Introduction to LED packaging technology, Bookshill, 88-99, 978-89-5526-502-6
K. M. F. Shahil / 2012 / Thermal properties of grapheme and multilayer grapheme: Applications in thermal interface materials / Elsevier 152:1331~1340
W. S. Lee / 2005 / Comparative study of thermally conductive fillers in underfill for the electronic components / Elsevier 14:1647~1653
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W. S. Lee / 2005 / Comparative study of thermally conductive fillers in underfill for the electronic components / Elsevier 14:1647~1653
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