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이다혁 (인하대학교) 김명수 (인하대학교) 한장환 (인하대학교) 이종근 (인하대학교) 오범환 (인하대학교) 이승걸 (인하대학교) 이일항 (인하대학교) 박세근 (인하대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2011년도 대한전자공학회 추계종합학술대회
발행연도
2011.11
수록면
187 - 190 (4page)

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Heat dissipation of high power LED is a critical issues in many applications and especially in chip-on-board (COB) packaging. In this study, we designed two types of multichip arrays on COB and compared their thermal distributions by computer simulation. It is found that both array structure and materials used in packaging are important for proper heat dissipation.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌

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