고출력 LED 패키지의 열 전달 개선을 위한 금속-실리콘 병렬 접합 구조의 특성 분석

임해동; 최봉만; 이동진; 이승걸; 박세근; 오범환

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자료유형: 학술저널

저자정보: 임해동 (인하대학교) 최봉만 (인하대학교) 이동진 (인하대학교) 이승걸 (인하대학교) 박세근 (인하대학교) 오범환 (인하대학교)

저널정보: 한국광학회 한국광학회지 한국광학회지 제24권 제6호

발행연도: 2013.12

수록면: 342 - 346 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

다이 접합 물질에 따른 LED 패키지의 방열 특성 분석 및 광 효율과 열 전달 효율 개선을 위한 다이 접합 구조의 구현

임해동 일반 2014.01 학위논문

2013

고출력 LED 패키지의 열 전달 개선을 위한 금속-실리콘 병렬 접합 구조의 특성 분석

임해동 , 최봉만 , 이동진 외 3명 한국광학회지 2013.12 학술저널

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고출력 LED 패키지의 방열 특성 향상을 위하여, 다이 접합부에 실리콘 접착제와 금속 패턴의 병렬 접합 구조를 적용하여 열유동 해석을 수행하였다. 그 결과, LED 칩에서 발생한 열은 주로 금속 패턴 구조물을 통해 기판으로 효과적으로 전달되고 있으나, 패턴 구조물의 크기에 따라 효율의 차이가 있음을 확인하였고, 그 효과를 정량화하기 위해 정규화 길이를 도입하여 칩과 금속 패턴 구조물의 면적에 따른 열 저항을 비교하였다. 정규화 길이가 길어지면 금속 패턴 구조물에 의한 열 우회 경로가 칩에 고르게 분포하여 열 저항이 감소하였으며, 그 값은 단순 병렬 열 저항 이론 값보다 다소 큰 수치로 수렴하지만, 충분한 열 저항개선 효과를 얻을 수 있었다.

#Light emitting diode (LED) #Die bonding #Thermal bypass metal #Metal-silicone network #발광 다이오드 #다이 본딩 #열 우회 금속 #Metal-epoxy network #금속-실리콘 네트워크

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

Z.-T. Li / 2013 / Light extraction improvement for LED COB devices by introducing a patterned leadframe substrate configuration / IEEE Electron. Dev. Lett 60:1397~1403

R.-H. Horng / 2013 / GaN light emitting diodes with wing-type imbedded contacts / Opt. Express 21:A1~A6

C. Tsou / 2006 / Silicon-based packaging platform for light-emitting diode / IEEE Transactions on Advanced Packaging 29:607~614

L. Yin / 2010 / Thermal design and analysis of multi-chip LED module with ceramic substrate / Solid-State Electronics 54:1520~1524

T. Kunimune / 2013 / Low-temperature pressure-less silver direct bonding / IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol 3:363~369

이 논문의 저자 정보

임해동

소속기관 세명대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 15 이용수 1,178

최봉만

소속기관 인하대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학

논문수 2 이용수 154

Dong-Jin Lee

소속기관 인하대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학

논문수 9 이용수 647

이승걸

소속기관 인하대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

논문수 97 이용수 3,312

Se-Geun Park

소속기관 인하대학교

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전자공학 TOP 10% 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 149 이용수 5,082

오범환

소속기관 인하대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학 TOP 10% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 149 이용수 7,449

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