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박품성 (삼성전자) 이동수 (삼성전자) 손동해 (삼성전자) 김기훈 (삼성전자) 홍상수 (삼성전자) 고석 (삼성전자)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2012년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2012.6
수록면
1,046 - 1,049 (4page)

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반도체 패키지가 경박단소화되면서 외관 검사의 난이도가 증가하고 있으며, 자동 외관 검사 장치에 사용되는 CCD 및 CMOS 센서의 집적도 향상 및 분해능이 증가됨에 따라 외관 불량 검출력 증대에 대한 관심이 높아지고 있다. 그러나 일반적으로 적용되고 있는 Ball 검사와 Marking 검사를 위한 단순 조명 구성으로는 검출력에 한계를 보이고 있다. 이에 본 연구에서 반도체 패키지의 외관 불량과 조명 구조 및 색상과의 상관관계를 밝혀, 자동 외관 검사 장치의 조명 시스템 구조와 색상 구성의 Guide Line을 제시한다.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
Ⅳ. 향후 연구 방향
Ⅴ. 참고문헌

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