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저자정보
최찬기 (성균관대학교) Chenglin Cui (성균관대학교) 김성균 김병성 (성균관대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第24卷 第10號
발행연도
2013.10
수록면
964 - 970 (7page)

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본 논문은 적층된 칩 사이의 3차원 대역 통과 무선 통신 인터페이스를 제안한다. 제안 방법은 적층된 칩 사이의 작은 커패시턴스를 포함한 3차원 공진기를 이용하여 자주 주파수 발진기(free running oscillator)를 구성하고, 이 발진기를 진폭 변조하여 추가적인 정합회로 없이 수신단에서 포락선 검파를 통해 신호를 검출한다. 제안 방법을 검증하기 위해 110 ㎚ CMOS 공정을 사용하여 송수신 칩을 설계하고, 제작하여 50 ㎛ 두께의 칩 사이에 2 Gb/s의 데이터 전송 속도를 확인하였다. 제작한 칩은 동작전압 1.2 V를 사용하며, 송수신 칩을 합하여 4.32㎽의 전력을 소모한다. 칩의 크기는 송신단은 0.045 ㎟이고, 수신단은 0.029 ㎟이다.
#Capacitive Coupling #Face to Bottom #RF Interconnect #3D Wireless Communication #Resonator

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 제안하는 RF 커패시티브 결합 링크
Ⅲ. 회로 설계
Ⅳ. 측정 결과
Ⅴ. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - W. R. Davis / 2005 / Demystifing 3D ICs : The pros and cons of vertical / IEEE Design & Test of Computers 22 (6) : 498 ~ 510 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 김소영 / 2009 / 3D IC에서의 인터페이스 기술 / 대한전자공학회지 36 (9) : 1001 ~ 1009 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - N. Miura / 2007 / Inductive-coupling transceiver for 3D system integration / IEEE Integrated Circuit Design and Technology(ICICDT) : 1 ~ 4 google schola 4. [학술대회논문] - H. Ishikuro / 2007 / Wideband inductive-coupling interface for high-performance portable system / IEEE Custom Integrated Circuits Conference(CICC) : 13 ~ 20 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - M. Saen / 2010 / 3-D system integration of processor and multi-stacked SRAMs using inductive-coupling link / IEEE J. Solid-State Circuits 45 (4) : 856 ~ 862 google schola

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