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Springback is one of factors affecting precision in metal forming. Its effect is particularly prominent in bending process. In this study, bending and forging process are used in order to manufacture a micro spring with two bending region from 60μm diameter wire. Springback in the process lowers the precision of the micro spring. Overbending for springback compensation has wide usage in a general way. However, this method requires repeated modifications of press dies until the tolerance is allowable, which causes that production cost and time increase. In this paper, we analyzed the mechanism of springback in the forming process of the micro spring using finite element method. In addition, a simple method to control springback without modifying dies was proposed by performing numerical analysis with various parameters.
목차
Abstract
1. 서론
2. 초기 프레스금형에 대한 스프링백 분석
3. 스프링백 인자의 해석적 분석
4. 스프링백 제어
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (15)
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1. [학술지(정기간행물)] - B. H. Kim / 2004 / A fine pitch MEMS probe unit for flat panel display as manufacturing MEMS application / Sensors and Actuators. A Physical 115 : 46 ~ 52
2. [학술지(정기간행물)] - 민철홍 / 2007 / 마이크로 스프링 구조를 갖는 121 pins/㎟ 고밀도 프로브 카드제작기술 / 전기전자재료학회논문지 20 (9) : 749 ~ 755
3. [학술지(정기간행물)] - M. Rosamond / 2007 / Substrate independent fabrication of a non-planar probe card / Microelectronic Engineering 84 : 1207 ~ 1210
4. [학술지(정기간행물)] - 표창률 / 2002 / 초소형 스프링 정밀 측정을 위한 디지털 영상 처리 시스템 개발 / 소성가공 11 (7) : 620 ~ 627
5. [학술대회논문] - F. Knap / 2000 / Springback of wire and residual stresses during unloading after plastic deformation / Wire and Cable Technical Symposium (WCTS)2000 : 1 ~ 4
2. [학술지(정기간행물)] - 민철홍 / 2007 / 마이크로 스프링 구조를 갖는 121 pins/㎟ 고밀도 프로브 카드제작기술 / 전기전자재료학회논문지 20 (9) : 749 ~ 755
3. [학술지(정기간행물)] - M. Rosamond / 2007 / Substrate independent fabrication of a non-planar probe card / Microelectronic Engineering 84 : 1207 ~ 1210
4. [학술지(정기간행물)] - 표창률 / 2002 / 초소형 스프링 정밀 측정을 위한 디지털 영상 처리 시스템 개발 / 소성가공 11 (7) : 620 ~ 627
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