메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
양우열 (한남대학교) 성인하 (한남대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제28권 제6호
발행연도
2012.12
수록면
272 - 277 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

CMP 공정에서의 웨이퍼 연마 불균일성에 대한 유한요소해석 연구
양우열 ,  성인하 Tribology and Lubricants 2012.12 학술저널
웨이퍼 연마 불균일성에 대한 유한요소해석 연구
양우열 ,  성인하 한국트라이볼로지학회 학술대회 2012.10 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
Finite element analysis was carried out using wafer-scale and particle-scale models to understand the mechanism of the fast removal rate(edge effect) at wafer edges in the chemical-mechanical polishing process. This is the first to report that a particle-scale model can explain the edge effect well in terms of stress distribution and magnitude. The results also revealed that the mechanism could not be fully understood by using the waferscale model, which has been used in many previous studies. The wafer-scale model neither gives the stress magnitude that is sufficient to remove material nor indicates the coincidence between the stress distribution and the removal rate along a wafer surface.
#chemical-mechanical polishing(화학-기계적 연마공정) #finite element study(유한요소해석) #material removal rate(연마율) #normal stress(수직응력) #von-mises stress(von-mises 응력) #within-wafer nonuniformity(연마 불균일도)

목차

Abstract
1. 서론
2. 해석 조건 및 방법
3. 해석 결과 및 토의
4. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (17)

참고문헌 신청
Zhong, L. / 1999 / A static model for scratches generated during aluminum chemical-mechanical polishing process: Orbital technology / Japanese Journal of Applied Physics 38:1932 google schola Chandra, A. / 2008 / Prediction of scratch generation in chemicalmechanical planarization / CIRP Annals - ManufacturingTechnology 57(1):559~562 google schola Seok, J. / 2004 / Material removal model for chemical-mechanical polishing considering wafer flexibility and edge effects / Wear 257(5-6):496~508 google schola Byrne, G. / 1999 / The effect of pad wear on the chemical mechanical polishing of silicon wafers / CIRP Annals-Manufacturing Technology 48(1):143~146 google schola Wang, D. / 1997 / Von mises stress in chemicalmechanical polishing processes / J. Electrochem Soc 144(3):1122~1127 google schola

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

유한요소해석기법을 이용한 토크 시편의 축 오열 영향 분석
김주희 ,  김윤재 ,  허용학 대한기계학회 논문집 A권 2011 .11
유한요소해석과 가공실험을 통한 마이크로 밀링가공의 가공특성평가
구민수 ,  김정석 ,  김평호 외 2명 한국생산제조학회지 2011 .02
Wafer와 Edge Ring사이 전위차에 의한 Micro Arcing 발생 개선에 관한 연구
박지현 ,  임동민 ,  권오익 대한전자공학회 학술대회 2022 .11
등속조인트용 그리스 마찰특성 연구
이승욱 ,  배대윤 Tribology and Lubricants 2013 .08
다구찌 방법을 이용한 초음파 가공의 최적가공조건에 관한 연구
유군위 ,  김건 ,  고태조 외 1명 대한기계학회 논문집 A권 2013 .02

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-551-000265511