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학술저널
저자정보
신임휴 (충남대학교) 박용민 (충남대학교) 김동욱 (충남대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第23卷 第11號
발행연도
2012.11
수록면
1,228 - 1,238 (11page)

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본 논문에서는 RF 비아 구조를 이용하여 2가지 종류의 K-대역 CMOS FMCW 레이더 칩용 고주파 패키지를 설계, 제작 및 평가하였다. 패키지는 범용 PCB와 LTCC 공정을 이용하여 각각 제작되었다. 24 GHz를 기준으로 설계가 진행되었으며, 3차원 전자기 시뮬레이션을 통해 와이어 본딩과 RF 비아 구조의 임피던스 변화를 확인하였다. 비아 구조는 임피던스 부정합에 의한 손실을 억제하기 위해 50 Ω의 특성 임피던스를 가지도록 하였다. PCB 기반 패키지와 LTCC 패키지의 설계 검증을 위해 각 패키지의 RF 경로를 back-to-back 연결하여 시험용으로 제작하였고, 측정 결과 24 GHz에서 0.4 dB 이하의 우수한 삽입 손실을 얻었으며, 20～29 GHz 주파수 영역에서 0.5 dB 이하의 삽입 손실을 보였다. 반사 손실의 경우, 전체 주파수 영역에서 PCB 기반 패키지는 ?13 dB 이하, LTCC 패키지는 ?15 dB 이하의 특성이 측정되었고, back-to-back 연결의 리플 특성이 일반적으로 5 dB 정도의 반사 손실 열화를 초래하므로 패키지 자체의 RF 경로는 약 5 dB 정도 개선될 것으로 예측되었다.
#Package #RF Via #PCB #LTCC #K-Band #CMOS #FMCW

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. PCB 기반 패키지 설계
Ⅲ. LTCC 패키지 설계
Ⅳ. 패키지 제작 및 측정
Ⅴ. 결론
참고문헌

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Kamran Entesari / 2006 / A low-loss microstrip surface-mount K-band package / 36th European Microwave Conference : 1763 ~ 1766 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - In-kwon Ju / 2008 / Low loss DC to 50 GHz LTCC SMT package for millimeter wave MMICs / Microwave and Optical Technology Letters 50 (1) : 24 ~ 29 google schola 3. [단행본] - Eric Sanjuan / / RF and Microwave Microelectronics Packaging, Chapter 2 / Springer : 25 ~ 42 google schola 4. [인터넷자원] - / / Advanced Design System, Agilent Technologies google schola 5. [인터넷자원] - / / CST Microwave Studio, CST google schola

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