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이용수
1. 서론
2. 연구동향
3. 대상 문제의 개요
4. 집단화를 고려한 이동거리의 최소화
5. 수행도 평가
6. 결론
참고문헌
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Thermal Shock 시험을 통한 Rigid Flexible PCB 신뢰성 향상에 관한 연구
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2014 .11
부품 집단화 현상을 이용한 PCB 조립 최적화 연구
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2004 .02
2 Layer PCB에서의 Via 최소화에 관한 연구 ( A Study on Via Minimization for 2 Layer PCB )
대한전자공학회 학술대회
1984 .01
PCB의 효율적 조립 방법에 관한 연구
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2003 .05
머신 비전 기반의 PCB기판 검사 시스템에 대한 연구
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2008 .07
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대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
PCB 기술개발동향
대한전자공학회 학술대회
2004 .06
PCB 설계에서 기판의 전기적 파라미터 추출 기법 고찰
컴퓨터산업학회논문지
2001 .01
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전자진흥
1983 .01
광 PCB 개발현황
한국통신학회 기타 간행물
2004 .11
인쇄회로기판 생산라인의 MES 구축 연구
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2005 .05
국내 인쇄회로기판의 재활용 상용화 기술 및 연구동향 분석
자원리싸이클링
2017 .01
PCB기판 세척용 스핀 지그개발에 관한 연구
한국산학기술학회 논문지
2014 .08
인쇄회로기판의 열 탄성 최적화
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
수치적 최적화에 의한 PCB 설계에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
수치적 최적화에 의한 PCB 설계에 관한 연구 ( A Study on PCB Layout By Numerical Optimization )
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
PCB 기판을 이용한 RF용 SAW 필터 개발
전자공학회논문지-SD
2006 .11
PCB 조립라인의 동향 ( Technology Trend of PCB Assembly Line )
대한기계학회지
1996 .05
초고속 PCB 설계 기법
전기전자학회논문지
2018 .09
다층 인쇄회로 기판 (multi - layered PCB)에서의 최적 via 구조의 구현
대한전자공학회 학술대회
2000 .11
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