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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김동수 (창원대학교) 박철순 (창원대학교) 문덕희 (창원대학교)
저널정보
대한산업공학회 산업공학 (IE interfaces) 산업공학 (IE interfaces) 제25권 제2호
발행연도
2012.6
수록면
264 - 275 (12page)

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The process of semiconductor(IC Package) manufacturing usually includes lots of complex and sequential processes. Many kinds of equipments are installed with the mixed concept of serial and parallel manufacturing system. The business environments of the semiconductor industry have been changed frequently, because new technologies are developed continuously. It is the main reason of new investment plan and layout consideration. However, it is difficult to change the layout after installation, because the major equipments are expensive and difficult to move. Furthermore, it is usually a multiple-objective problem. Thus, new investment or layout change should be carefully considered when the production environments likewise product mix and production quantity are changed. This paper introduces a simulation case study of a Korean company that produces packaging substrates(especially lead frames) and requires multi-objective decision support. QUEST<SUP>®</SUP> is used for simulation modelling and AHP(Analytic Hierarchy Process) and DEA(Data Envelopment Analysis) are used for weighting of qualitative performance measures and solving multiple-objective layout problem, respectively.

목차

1. 서론
2. 의사결정 방법론
3. 연구대상 공정
4. 시뮬레이션 시나리오 및 실험결과
5. AHP/DEA 분석
6. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

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