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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
조재웅 (공주대학교) 한문식 (계명대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.21 No.2
발행연도
2012.4
수록면
259 - 266 (8page)

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In this study, the temperature distributions are analyzed on the air flow according to the position of fan inside computer main frame by CFD simulation. In case that ventilation hole is existed at the side of computer frame, the air with lower temperature can be circulated near CPU radiant thermal panel. In case of installation with fan at the side panel, the temperature of air flow becomes lowest. The efficiency of thermal emission at personal computer and its durability can be improved by releasing a lot of heat at air flow effectively inside computer frame according to this simulation result.

목차

Abstract
1. 서론
2. 모델 및 해석
3. 결론
참고문헌

참고문헌 (3)

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