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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
남기우 (부경대학교) 김은선 (부경대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제35권 제7호
발행연도
2011.7
수록면
779 - 784 (6page)

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본 논문은 첨가제 SiO₂를 가지는 3종류의 SiC 세라믹스의 연마판 거칠기에 따르는 균열 치유 연구를 실시하였다. 혼합물은 질소가스 분위기에서 2053 K, 35 ㎫, 1시간 동안 소결하였다. SiC 세라믹스 시험편의 최적 균열 치유 조건은 1373 K에서 1시간이다. 균열부의 치유 물질은 SiC와 O₂의 산화반응에 의한 유리상 SiO₂ 이다. 최적 치유 조건에서 미연마 SiC 세라믹스의 굽힘 강도는 완전하게 회복되지 않았다. 그러나 SAY, SAYS-1 및 SAYS-2 시험편에서 경제적인 면을 고려하면 1시간 열처리에서 상온 굽힘 강도가 가장 높게 나타난 SAY 시험편이 우수하다. 125 ㎛ 연마판의 연마 시험편은 결함의 수나 크기가 줄어들었으나, 열처리 후에도 표면 미세 결함이 완전하게 치유되지 못하였다. 40 ㎛ 연마판의 연마 시험편은 1시간 열처리 후 표면 결함이나 기공은 거의 없었으며, 굽힘 강도는 6 ㎛ 연마판 경면 시험편의 강도만큼 회복하였다.

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 재료 및 실험방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (16)

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