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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.4
- 수록면
- 110 - 114 (5page)
이용수
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많은 2D 비전 알고리즘들이 반도체 부품의 불량 검출에 적용되어 왔다. 그러나 이런 2D 비전 알고리즘으로는 높이정보를 통해 불량의 유무를 검출해야하는 공정에 적용하는데 한계가 있다. 스테레오 비전은 카메라와 측정 물체간의 거리 정보를 획득하기 위해 이용된다. 그러나 이런 3D 비전 방법을 공정과정에 적용하는 것은 스테레오 비전이 가진 측정 오차로 인해 한계가 있다. 이에 본 논문에서는 스테레오 비전을 통해 측정된 높이 데이터를 재조정함으로써 기존의 스테레오 비전 방법이 가진 측정 오차를 줄이는 알고리즘을 제안한다. 본 논문에서 제안된 알고리즘은 반도체 칩의 높이 측정 실험을 통해 검증되었다.
목차
요약
ABSTRACT
1. 서론
2. 스테레오 비전 시스템
3. 제안 방법
4. 실험
5. 결론
참고문헌
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