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저자정보
Seungjun Chung (서울대학교) Jaewook Chung (서울대학교) Yongtaek Hong (서울대학교)
저널정보
대한전자공학회 ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications ITC-CSCC : 2007
발행연도
2007.7
수록면
1,503 - 1,504 (2page)

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Surface planarization capability and electrical and thermal stability of several low-k materials have been tested for different metal foil substrates including kovar, invar, and stainless steel foil substrates. Atomic force microscope measurement showed a significant reduction of the surface roughness ... 전체 초록 보기

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