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강민기 (순천향대학교) 윤태욱 (순천향대학교) 한가람 (순천향대학교) 오민섭 (순천향대학교) 김창교 (순천향대학교) 이재홍 (엔에스티)
저널정보
대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 2010 대한전기학회 제41회 하계학술대회
발행연도
2010.7
수록면
1,387 - 1,388 (2page)

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반도체 칩(chip)을 제작한 후 패키징을 하기 이전에 칩의 불량유무를 판단하는 부품을 프로브카드(probe card)라 하며, 바늘 형태의 프로브 니들(probe neddle)은 웨이퍼와 테스트 장비 사이에 전기적신호를 이어주는 중요한 소자이다. 최근 들어 피치(pitch)의 한계를 극복하고자 니켈 박판을 모재로 한 프로브 팁(probe tip)으로의 개발이 진행되고 있으며 이는 일반적인 습식식각 공정을 이용하여 제조하고 있기 때문에 제조상의 수율이 떨어질 수밖에 없고 식각 단면의 수직도 ... 전체 초록 보기

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