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이상윤 (고려대학교) 장종현 (고려대학교) 박정호 (고려대학교)
저널정보
대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 2010 대한전기학회 제41회 하계학술대회
발행연도
2010.7
수록면
1,299 - 1,300 (2page)

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This paper describes a simple and effective method to create solder bumps by using a droplet microgripper for electronic packaging. The droplet microgripper was fabricated simply by patterning Teflon as the hydrophobic layer on the hydrophilic glass substrate to make a 5 × 5 array of 300 ㎛ diameter circles with 600 ㎛ pitches. Each solder ball of 300 ㎛ diameter were successfully caught and held on a hydrophilic opening site of this microgripper by the se ... 전체 초록 보기

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