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논문 기본 정보
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- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2002.5
- 수록면
- 1,125 - 1,130 (6page)
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In the production of semiconductor, the final step is an electronic packaging in which the designed -circuit chip is attached to the actual component. The electronic packaging has the trends. of small-size, light-weight, and fine-pitch. Solder ball attachment process is to dispense flux onto th~ golden pad, and pick/place solder balls onto the flux area using solder ball attachment unit so that retlow ovening process for soldering can be carried out in the next process. The new approach to use pin dotting type flux instead of screen printing fluxing was applied for the experiment. The result shows that the flux volume can be controlled easily by the pin dotting fluxing method.
목차
Abstract
1. 서론
2. 핀 도팅 플럭스 로더(Pin-dotting Flux Loader)
3. 실험장치 및 실험방법
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌
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