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저자정보
황태경 (한국과학기술원) 나재웅 (한국과학기술원) 백경욱 (한국과학기술원) 이순복 (한국과학기술원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2002년도 제1회 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2002.3
수록면
158 - 163 (6page)

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In this study, eutectic solder materials, Sn-37Pb, was tested and numerically analyzed for the solder bumps coining process. This process has an object that equal coined height could be achieved and the flatness of the coined surface should be guaranteed. Before the coining process was going on, the original solder bumps height is about 85 ㎛. To get the desired coined height, we must study about the effects of process variables such as process time(or coining rate), temperature, and etc. This eutectic solder material was developed to form an area-array type solder bumps and were tested under 4 coining rates and 4 process temperatures. To get the basis about experimental results, we performed numerical analyses considering the rate and temperature dependent material behaviors. These important factors of the coining process could be applied by adopting the published references. From the results of numerical analysis and experiment, as the process temperature increased, lower coining load were needed. And as the coining rate increased, higher coining load were need. But the effects of coining rate is less than that of temperature variation.
#유한요소해석 #소더범프 #플립칩

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Numerical Analysis
4. Results and Discussions
5. Conclusions
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