지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 파단시험
4. 결론
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
추진기관의 라이너/추진제 미접착 검출 기법 연구
한국추진공학회지
2008 .04
토출관 접합계면 평가를 위한 초음파 시험법 개발
한국추진공학회 학술대회논문집
2003 .10
연소관 조립체 접합계면의 평가를 위한 비파괴시험에 관한 연구
한국추진공학회 학술대회논문집
2001 .11
토출관 접합계면 평가를 위한 초음파 시험법 개발
한국추진공학회지
2004 .06
구조접착 이음에서의 접합강도해석과 초음파실험
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2004 .10
[연구논문] 초음파신호해석을 이용한 단순겹치기 접착이음의 강도평가
대한용접·접합학회지
2004 .10
초음파 위상 반전에 의한 FRP/고무 접착 계면의 미접착 결함 검출 연구
한국추진공학회지
2009 .04
초음파신호해석을 이용한 접착이음부의 강도평가
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2004 .10
반도체 패키징 공정용 Debonding 기술 및 접착소재의 응용
고분자 과학과 기술
2015 .02
접착접합 계면에 대한 초음파시험과 응력해석
대한기계학회 춘추학술대회
2002 .05
초음파 비파괴시험
한국음향학회지
1994 .01
초음파원자현미경을 이용한 나노구조 박막의 접착 계면 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .04
접착제층 두께가 접착이음매 균열선단 손상역에 미치는 영향
한국섬유공학회지
2002 .01
초음파법을 이용한 구조이음의 접합강도해석
한국생산제조학회지
2005 .04
확대부 내열재의 접착계면 결함 검출을 위한 초음파 공진 신호 분석
한국추진공학회 학술대회논문집
2012 .05
Characterization of adhesive for Temporary bonding-Debonding Process in Multi-chip Packaging
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
접착층에서 반사된 초음파 신호의 가시도 개선
한국인터넷방송통신학회 논문지
2008 .01
3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재
고분자 과학과 기술
2013 .06
다중접착구조물의 초음파 공진 신호 분석
비파괴검사학회지
2012 .08
0