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이장훈 (숭실대학교) 이필수 (숭실대학교) 이태헌 (하이닉스반도체) 김창균 (루틴테크놀러지) 송인채 (숭실대학교) 위재경 (숭실대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 第47卷 SD編 第6號
발행연도
2010.6
수록면
43 - 50 (8page)

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본 논문에서는 시스템 모듈에서 발생하는 EMI를 줄이기 위해 분할된 전원/접지 평판 구조에 의해 발생하는 방사성 방출 (Radiated emission)을 분석하였다. 분석을 위해 다양한 조건을 갖는 시험 기판(Test board)에 대한 자기장과 전기장을 시뮬레이션하고 측정하여 비교하였다. 이 분석 결과는 입력 신호의 주파수 대역에서 반사계수의 위상이 0˚에 근접하도록 하며, 입력 신호의 주파수와 분할된 전원/접지 평판 구조의 공진주파수가 일치하지 않도록 분할된 접지 갭의 폭과 위치를 결정함으로써 방사성 방출을 줄일 수 있음을 보여준다. 또한, 스티칭 커패시터(Stitching capacitor)를 사용하여 방사성 방출을 저감시킬 수 있으며, 방사성 방출을 효과적으로 저감시키기 위해 입력 신호의 주파수에서 반사계수의 크기를 낮추고 위상이 0˚에 근접하도 록 스티칭 커패시터의 값과 위치를 결정할 필요가 있음을 알 수 있다.
#split power/ground plane structure #split ground gap #stitching capacitor #radiated emission #reflection coefficient

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 분할된 전원/접지 평판 구조의 방사성 방출
Ⅲ. EMI 측면에서의 스티칭 커패시터 효과
Ⅳ. 결론
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