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논문 기본 정보
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- 학술대회자료
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- 발행연도
- 2010.5
- 수록면
- 414 - 417 (4page)
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On-cell type의 touch panel구조에서는 ITO film위 Ag paste를 이용한 screen print기술이 Bus bar전극형성의 일반적인 공정이다. 정전용량 touch panel의 수요증가 및 slim한 디자인 추세에 따라 Bezel폭 축소가 필수적이며, 이에 따라 Bus bar전극 또한 고집적화 기술의 개발이 필요하다. 이에 따라 본 논문에서는 금속박막 증착과 photo lithography공정을 이용한 bus bar전극형성 process를 설계하였다. 다양한 다층박막구조에 공정을 적용하여 ITO film과의 접착력 및 저 저항, 그리고 최소선폭에 대한 비교를 진행하였다. 최종 선택된 Mo/Al/Mo박막구조를 이용한 Bus bar전극의 저항 및 선폭측정결과 line저항(100), 최소선폭(10um)으로 fine pitch bus bar전극형성 공정에 적합한 것으로 확인되었다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. TSP의 개요
Ⅲ. Bus bar 전극형성 공정
Ⅴ. 결론
참고문헌
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